智财权修法：专利法优惠期修正条文于 1 月 18 日总统令公布

立法院于105年12月30日三读通过专利法部分条文修正草案，本次修法松绑优惠期相关要件，扩大申请前公开之人获得专利保护之可能性，有利于创新及技术的流通。新修正条文经总统于106年1月18日公布，其施行日期将由行政院另行订定。

本次专利法部分条文修法重点如下：

一、延长优惠期期间并松绑公开事由

为因应我国企业及学术机构因商业或学术活动，在提出发 明申请案前即以多元型态公开其发明，及为保障其就已公开之发明仍有获得专利权保护之可能，并有充分时间准备专利申请案，因此，将现行优惠期期间6个月延长为12个月，且不限制申请人公开该发明之态样，凡出于申请人本意或非本意的公开皆得适用优惠期之规定，以鼓励技术之公开与流通。

二、明定专利公报之公开不适用优惠期规定

专利公报公开之目的在于避免他人重复投入研发经费，或使公众明确知悉专利权范围，与优惠期之主要意旨在于使申请人得以避免因其申请前例外不丧失新颖性及进步性之公开行为而致无法取得专利保护者，在规范行为及制度目的上均不相同，因此，明定不适用之。

三、删除专利申请人须于申请时同时主张优惠期之规定

现行专利法规定，专利申请人欲主张优惠期，须于申请时叙明其事实及其年、月、日，并应于专利专责机关指定期间内检附证明文件。兹为避免申请人因疏于主张而丧失优惠期之利益，及充分落实鼓励创新并促进技术及早流通之目的，删除「必须同时主张」之规定，以保障申请人权益。